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COB显示屏PH1.5625会议屏

应用场景:
会议中心,广播电台,展示大厅,学校,监控中心,指挥调度。

产品介绍
产品介绍
整个箱体仅65mm,时尚压铸铝框架设计。压铸铝成型工艺,箱体公差控制在0.1mm以内,整屏平整度和拼接缝隙小于0.5mm。超广视角,LED屏体视角达到170°,各角度画面均匀清晰自然,箱体功耗低、噪音低、运输成本低、安装费用低。任意一个模组可以从前方维护,维护更快速、便捷;维护速度较传统产品提升5倍以上,面罩采用模块化卡扣式设计,大幅提升面罩的平整度和显示效果,运行稳定、故障率低,电源信号双备份,保障长时间稳定运行,支持7*24 小时不间断工作。



技术参数:
 
点间距 P1.5625
COB灯板尺寸 150*112.5mm
COB灯板分辨率 96*72
灯板表面工艺 哑光雾面
面板尺寸 300*337.5(2*3灯板)
面板分辨率 192*216
面板重量 1.4kg/pcs
压铸箱体尺寸 600*337.5*26mm
显示单元尺寸 27吋(600*337.5*39mm)
单元重量 5.6kg/箱
单元分辨率 384*216
每平方像素 409600点
电路方案 共阳
Falsh矫正存储
白平衡亮度 标准600nit /HDR 1000nit(需定制)
刷新率 1920~3000Hz
对比度 20000:1
色温 9300K±200K(标准)/6500K、12000K 可选
可视角 160°
显示单元输入电压 AC 100~240V 50/60Hz
灯板工作电压 DC 2.8V/3.8V
最大功率(白平衡) 600nit:61W/箱; 305W/平方 
维护方式 前维护
IP防护等级 IP54(表面可净水清洁)
工作温湿度范围 ﹣10℃-+40℃/10%RH-90%RH
存储温湿度范围 ﹣40℃-+60℃/10%RH-90%RH
认证 3C、EMC CLASS-A、CE、ROHS、节能


COB封装工艺:

        COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB),它是将发光芯片用导电或非导电胶粘附集成在PCB基板上,然后进行引线键合实现其电气连接的LED封装技术,是为了解决LED散热问题的一种技术。和传统的SMD表贴式封装不同,它是将发光芯片集成在PCB板中,而非一颗颗焊接于PCB。COB封装有效提升了LED显示屏的发光光色,降低风险,降低成本。

COB封装工艺

COB封装优势:

1、工艺成本:COB剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片,工序减少1/3。在固晶、焊线流程上和SMD效率相当,但在点胶、分离、分光和包装上,COB封装的效率要高出很多。传统SMD封装的人工、制造费用大概占物料成本的15%,COB则只占10%,造价成本较之SMD全彩减少5%。

2、光学电性:COB全彩在颜色方面一致性好,视角大,光斑均匀,亮度较高,混色效果好等这一些是SMD全彩及点阵全彩无法超越的特点和优势。



3、可靠性:COB封装技术的工艺制程比SMD更少,系统热阻更低,散热性能更好,大幅提高了LED的寿命,基座PCB板面积大,晶片不易结温,光衰较好,产品品质较为稳定。SMD不是跟PCB板直接接触,以至散热面积较小,直接导致其散热性能较差,导致晶片结温上升,致使光衰较大成为SMD全彩技术发展的瓶颈。

4、防水防潮:COB因采用板上点胶成透镜的封装方式,因此在应用于户外时,在防水防潮及防紫外线方面表现较好,而SMD一般采用的是PPA材质的支架,在防水和防潮及防紫外线方面较差,而防水和防潮方面的问题不解决好,就很容易出现失效、暗亮、快速衰减等品质问题。

 

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