产品介绍
整个箱体仅65mm，时尚压铸铝框架设计。压铸铝成型工艺，箱体公差控制在0.1mm以内，整屏平整度和拼接缝隙小于0.5mm。超广视角,LED屏体视角达到170°,各角度画面均匀清晰自然，箱体功耗低、噪音低、运输成本低、安装费用低。任意一个模组可以从前方维护，维护更快速、便捷；维护速度较传统产品提升5倍以上，面罩采用模块化卡扣式设计，大幅提升面罩的平整度和显示效果，运行稳定、故障率低，电源信号双备份，保障长时间稳定运行，支持7*24 小时不间断工作。
技术参数：
| 点间距 |
P1.5625 |
| COB灯板尺寸 |
150*112.5mm |
| COB灯板分辨率 |
96*72 |
| 灯板表面工艺 |
哑光雾面 |
| 面板尺寸 |
300*337.5（2*3灯板） |
| 面板分辨率 |
192*216 |
| 面板重量 |
1.4kg/pcs |
| 压铸箱体尺寸 |
600*337.5*26mm |
| 显示单元尺寸 |
27吋（600*337.5*39mm） |
| 单元重量 |
5.6kg/箱 |
| 单元分辨率 |
384*216 |
| 每平方像素 |
409600点 |
| 电路方案 |
共阳 |
| Falsh矫正存储 |
有 |
| 白平衡亮度 |
标准600nit /HDR 1000nit（需定制） |
| 刷新率 |
1920~3000Hz |
| 对比度 |
20000：1 |
| 色温 |
9300K±200K（标准）/6500K、12000K 可选 |
| 可视角 |
160° |
| 显示单元输入电压 |
AC 100~240V 50/60Hz |
| 灯板工作电压 |
DC 2.8V/3.8V |
| 最大功率（白平衡） |
600nit：61W/箱; 305W/平方 |
| 维护方式 |
前维护 |
| IP防护等级 |
IP54（表面可净水清洁） |
| 工作温湿度范围 |
﹣10℃-+40℃/10%RH-90%RH |
| 存储温湿度范围 |
﹣40℃-+60℃/10%RH-90%RH |
| 认证 |
3C、EMC CLASS-A、CE、ROHS、节能 |
COB封装工艺： COB封装全称板上芯片封装（Chips on Board,COB），它是将发光芯片用导电或非导电胶粘附集成在PCB基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的LED封装技术，是为了解决LED散热问题的一种技术。和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。COB封装有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。
COB封装优势：1、工艺成本：COB剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片，工序减少1/3。在固晶、焊线流程上和SMD效率相当，但在点胶、分离、分光和包装上，COB封装的效率要高出很多。传统SMD封装的人工、制造费用大概占物料成本的15%，COB则只占10%，造价成本较之SMD全彩减少5%。
2、光学电性：COB全彩在颜色方面一致性好，视角大，光斑均匀，亮度较高，混色效果好等这一些是SMD全彩及点阵全彩无法超越的特点和优势。
3、可靠性：COB封装技术的工艺制程比SMD更少，系统热阻更低，散热性能更好，大幅提高了LED的寿命，基座PCB板面积大，晶片不易结温，光衰较好，产品品质较为稳定。SMD不是跟PCB板直接接触，以至散热面积较小，直接导致其散热性能较差，导致晶片结温上升，致使光衰较大成为SMD全彩技术发展的瓶颈。
4、防水防潮：COB因采用板上点胶成透镜的封装方式，因此在应用于户外时，在防水防潮及防紫外线方面表现较好，而SMD一般采用的是PPA材质的支架，在防水和防潮及防紫外线方面较差，而防水和防潮方面的问题不解决好，就很容易出现失效、暗亮、快速衰减等品质问题。
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