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COB显示屏PH1.25会议屏

应用场景：
会议中心，广播电台，展示大厅，学校，监控中心，指挥调度。

产品介绍

产品介绍
整个箱体仅65mm，时尚压铸铝框架设计。压铸铝成型工艺，箱体公差控制在0.1mm以内，整屏平整度和拼接缝隙小于0.5mm。超广视角,LED屏体视角达到170°,各角度画面均匀清晰自然，箱体功耗低、噪音低、运输成本低、安装费用低。任意一个模组可以从前方维护，维护更快速、便捷；维护速度较传统产品提升5倍以上，面罩采用模块化卡扣式设计，大幅提升面罩的平整度和显示效果，运行稳定、故障率低，电源信号双备份，保障长时间稳定运行，支持7*24 小时不间断工作。

技术参数：

点间距	P1.25
COB灯板尺寸	150*112.5mm
COB灯板分辨率	120*90
灯板表面工艺	哑光雾面
面板尺寸	300337.5（23灯板）
面板分辨率	240*270
面板重量	1.4kg/pcs
压铸箱体尺寸	600337.526mm
显示单元尺寸	27吋（600337.539mm）
单元重量	5.6kg/箱
单元分辨率	480*270
每平方像素	640000点
电路方案	共阳
Falsh矫正存储	有
白平衡亮度	标准600nit /HDR 1000nit（需定制）
刷新率	1920~3000Hz
对比度	20000：1
色温	9300K±200K（标准）/6500K、12000K 可选
可视角	160°
显示单元输入电压	AC 100~240V 50/60Hz
灯板工作电压	DC 2.8V/3.8V
最大功率（白平衡）	600nit：61W/箱; 305W/平方
维护方式	前维护
IP防护等级	IP54（表面可净水清洁）
工作温湿度范围	﹣10℃-+40℃/10%RH-90%RH
存储温湿度范围	﹣40℃-+60℃/10%RH-90%RH
认证	3C、EMC CLASS-A、CE、ROHS、节能

COB封装工艺：

COB封装全称板上芯片封装（Chips on Board,COB），它是将发光芯片用导电或非导电胶粘附集成在PCB基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的LED封装技术，是为了解决LED散热问题的一种技术。和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。COB封装有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。

COB封装工艺

COB封装优势：

1、工艺成本：COB剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片，工序减少1/3。在固晶、焊线流程上和SMD效率相当，但在点胶、分离、分光和包装上，COB封装的效率要高出很多。传统SMD封装的人工、制造费用大概占物料成本的15%，COB则只占10%，造价成本较之SMD全彩减少5%。

2、光学电性：COB全彩在颜色方面一致性好，视角大，光斑均匀，亮度较高，混色效果好等这一些是SMD全彩及点阵全彩无法超越的特点和优势。

3、可靠性：COB封装技术的工艺制程比SMD更少，系统热阻更低，散热性能更好，大幅提高了LED的寿命，基座PCB板面积大，晶片不易结温，光衰较好，产品品质较为稳定。SMD不是跟PCB板直接接触，以至散热面积较小，直接导致其散热性能较差，导致晶片结温上升，致使光衰较大成为SMD全彩技术发展的瓶颈。

4、防水防潮：COB因采用板上点胶成透镜的封装方式，因此在应用于户外时，在防水防潮及防紫外线方面表现较好，而SMD一般采用的是PPA材质的支架，在防水和防潮及防紫外线方面较差，而防水和防潮方面的问题不解决好，就很容易出现失效、暗亮、快速衰减等品质问题。

COB显示屏PH1.25会议屏

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